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¿Cuáles son las razones de la unión de colofonia en el procesamiento de chips SMT?

I. Junta de colofonia causada por factores de proceso
1. Falta soldadura en pasta
2. Cantidad insuficiente de soldadura en pasta aplicada
3. Plantilla, envejecimiento, mala fuga.
II.Junta de colofonia causada por factores de PCB
1. Las almohadillas de PCB están oxidadas y tienen poca capacidad de soldadura

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2. A través de agujeros en las almohadillas
terceroJunta de colofonia causada por factores componentes
1. Deformación de los pines de los componentes.
2. Oxidación de pines de componentes
IV.Junta de colofonia causada por factores de equipo
1. El montador se mueve demasiado rápido en la transmisión y posicionamiento de PCB, y el desplazamiento de componentes más pesados ​​es causado por una gran inercia
2. El detector de pasta de soldadura SPI y el equipo de prueba AOI no detectaron a tiempo el revestimiento de pasta de soldadura relacionado y los problemas de colocación.
V. Junta de colofonia causada por factores de diseño
1. El tamaño de la almohadilla y el pin del componente no coinciden
2. Junta de colofonia causada por agujeros metalizados en la almohadilla
VI.Junta de colofonia causada por factores del operador
1. El funcionamiento anómalo durante el horneado y la transferencia de la placa de circuito impreso provoca la deformación de la placa de circuito impreso
2. Operaciones ilegales en el montaje y traslado de productos terminados
Básicamente, estas son las razones de las juntas de colofonia en los productos terminados en el procesamiento de PCB de los fabricantes de parches SMT.Diferentes enlaces tendrán diferentes probabilidades de juntas de colofonia.Incluso existe solo en teoría, y generalmente no aparece en la práctica.Si hay algo imperfecto o incorrecto, envíenos un correo electrónico.


Hora de publicación: 28-may-2021