W25Q64JVSSIQ FLASH no volátil 64 Mb (8M x 8) SPI: E/S doble/cuádruple SOP-8_208mil NOR FLASH RoHS

Características:
* Nueva familia de memorias SpiFlash – W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– SPI estándar: CLK, /CS, DI, DO
– Doble SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Cuádruple SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Restablecimiento de software y hardware(1)
* Flash en serie de mayor rendimiento
– Relojes SPI simples, dobles/cuádruples de 133 MHz
SPI doble/cuádruple equivalente a 266/532 MHz
– mín.100 000 ciclos de borrado de programas por sector: más de 20 años de retención de datos
* "Lectura continua" eficiente
– Lectura continua con ajuste de 8/16/32/64 bytes – Tan solo 8 relojes para direccionar la memoria
– Permite una verdadera operación XIP (ejecutar en el lugar) – Supera X16 Parallel Flash
* Baja potencia, amplio rango de temperatura: suministro único de 2,7 a 3,6 V
– <1 μA Apagado (típ.)
– Rango de funcionamiento de -40 °C a +85 °C
* Arquitectura Flexible con sectores de 4KB
– Borrado de bloque/sector uniforme (4K/32K/64K-Byte) – Programa de 1 a 256 bytes por página programable – Borrado/Programa suspendido y reanudado
* Funciones de seguridad avanzadas
– Protección contra escritura de software y hardware
– Protección especial OTP(1)
– Superior/inferior, protección de matriz complementaria – Protección de matriz de bloque/sector individual
– Identificación única de 64 bits para cada dispositivo
– Registro de parámetros detectables (SFDP) – Registros de seguridad de 3X256 bytes
– Bits de registro de estado volátiles y no volátiles
* Embalaje de espacio eficiente
– SOIC de 8 pines 208 mil / VSOP 208 mil
– WSON de 8 almohadillas de 6 x 5 mm/8 x 6 mm, XSON de 4 x 4 mm – SOIC de 16 pines de 300 mil
– PDIP de 8 pines 300 mil
– TFBGA de 24 bolas de 8x6 mm (matriz de bolas de 6x4)
– 24 bolas TFBGA 8x6-mm (matriz de bolas 6x4/5x5)
– Póngase en contacto con Winbond para KGD y otras opciones