Descripción
Los microcontroladores PIC16(L)F15325/45 cuentan con periféricos independientes del núcleo y periféricos de comunicación analógicos, combinados con tecnología eXtreme Low-Power (XLP) para una amplia gama de aplicaciones de uso general y de bajo consumo.Los dispositivos cuentan con múltiples PWM, comunicación múltiple, sensor de temperatura y funciones de memoria como Partición de acceso a la memoria (MAP) para ayudar a los clientes en aplicaciones de protección de datos y cargador de arranque, y Área de información del dispositivo (DIA) que almacena valores de calibración de fábrica para ayudar a mejorar la precisión del sensor de temperatura. .
Especificaciones: | |
Atributo | Valor |
Categoría | Circuitos Integrados (CI) |
Embebido - Microcontroladores | |
Fabricante | Tecnología de microchip |
Serie | PIC® XLP™ 16F |
Paquete | Tubo |
Estado de la pieza | Activo |
Procesador central | FOTO |
Tamaño del núcleo | 8 bits |
Velocidad | 32 MHz |
Conectividad | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Periféricos | Detección/reinicio de caída de tensión, POR, PWM, WDT |
Número de E/S | 18 |
Tamaño de la memoria del programa | 14KB (8K x 14) |
Tipo de memoria de programa | DESTELLO |
Tamaño de EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 1Kx8 |
Voltaje - Suministro (Vcc/Vdd) | 2,3 V ~ 5,5 V |
Convertidores de datos | A/D 17x10b;D/A 1x5b |
Tipo de oscilador | Interno |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montaje | Montaje superficial |
Paquete / Caja | 20-SOIC (0,295", 7,50 mm de ancho) |
Paquete de dispositivo del proveedor | 20-SOIC |
Número de producto básico | FOTO16F15345 |