El tratamiento de superficie de PCB es la clave y la base de la calidad del parche SMT.El proceso de tratamiento de este vínculo incluye principalmente los siguientes puntos.Hoy, compartiré con ustedes la experiencia en la prueba profesional de placas de circuitos:
(1) A excepción de ENG, el espesor de la capa de revestimiento no está claramente especificado en las normas nacionales pertinentes de PC.Solo se requiere para cumplir con los requisitos de soldabilidad.Los requisitos generales de la industria son los siguientes.
OSP: 0,15~0,5 μm, no especificado por IPC.Recomendado para usar 0.3 ~ 0.4um
EING: Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um (PC solo estipula el requisito actual más delgado)
Im-Ag: 0.05~0.20um, cuanto más grueso, más severa es la corrosión (PC no especificado)
Im-Sn: ≥0.08um.La razón de que sea más grueso es que el Sn y el Cu continuarán convirtiéndose en CuSn a temperatura ambiente, lo que afecta la soldabilidad.
HASL Sn63Pb37 generalmente se forma naturalmente entre 1 y 25 um.Es difícil controlar con precisión el proceso.Sin plomo utiliza principalmente aleación SnCu.Debido a la alta temperatura de procesamiento, es fácil formar Cu3Sn con poca capacidad de soldadura y apenas se usa en la actualidad.
(2) La humectabilidad a SAC387 (según el tiempo de humectación bajo diferentes tiempos de calentamiento, unidad: s).
0 veces: im-sn (2) envejecimiento florida (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION ¡Im-Sn tiene la mejor resistencia a la corrosión, pero su resistencia a la soldadura es relativamente pobre!
4 tiempos: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) La humectabilidad a SAC305 (después de pasar dos veces por el horno).
ENG (5,1)—Im-Ag (4,5)—Im-Sn (1,5)—OSP (0,3).
De hecho, los aficionados pueden estar muy confundidos con estos parámetros profesionales, pero los fabricantes de parches y pruebas de PCB deben tenerlo en cuenta.
Hora de publicación: 28-may-2021
