Primero, desarrollaremos nuestro tema, es decir, qué tan importante es el diseño de PCB para el proceso de parcheo SMT.En relación con el contenido que hemos analizado anteriormente, podemos encontrar que la mayoría de los problemas de calidad en SMT están directamente relacionados con los problemas del proceso front-end.Es como el concepto de “zona de deformación” que presentamos hoy.
Esto es principalmente para PCB.Siempre que la superficie inferior de la PCB esté doblada o despareja, la PCB puede doblarse durante el proceso de instalación del tornillo.Si se distribuyen varios tornillos consecutivos en una línea o cerca de la misma área de investigación, la PCB se doblará y deformará debido a la acción repetida de la tensión durante la gestión del proceso de instalación de tornillos.Llamamos a esta área doblada repetidamente la zona de deformación.
Si los condensadores de chip, los BGA, los módulos y otros componentes sensibles al cambio de tensión se colocan en la zona de deformación durante el proceso de colocación, es posible que la unión de soldadura no se agriete ni se rompa.
La fractura de la junta de soldadura de la fuente de alimentación del módulo en este caso es de esta situación
(1) Evite colocar componentes sensibles a la tensión en áreas que sean fáciles de doblar y deformar durante el ensamblaje de PCB.
(2) Use las herramientas del soporte inferior durante el proceso de ensamblaje para aplanar la PCB donde se instala un tornillo para evitar que se doble durante el ensamblaje.
(3) Reforzar las juntas de soldadura.
Hora de publicación: 28-may-2021
